球形二氧化硅是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料，一般要求SiO2含量≥98.5%，Fe2O3含量＜100×10-6，Al2O3含量＜3000×10-6，球化率≥90%。
目前，球形二氧化硅的制备方法主要有火焰熔融法、等离子加热炉法、化学合成法、水解法等。
由于具有高介电、耐热耐湿耐腐蚀、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数和低价格等优越性能，球形二氧化硅广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。
按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形二氧化硅的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形二氧化硅用量已超3000吨，其市场前景非常广阔。
如果想了解和对接更多技术成果，欢迎2018年8月9-11日来江苏盱眙，参加“2018年中国非金属矿产业技术高峰论坛”，听江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理曹家凯作“球形二氧化硅生产技术与应用现状”专题报告！
曹家凯，1996年毕业于哈尔滨理工大学；1996年7月至2003年4月任生益科技工艺员、工艺主管等，从事覆铜板生产制造；2003年5月至2014年7月历任连云港东海硅微粉有限责任公司技术质量部副经理、制造一部经理、品管部经理、技术部经理、副总经理等职务，从事二氧化硅微粉材料研发与生产管理；2014年8月至今任江苏联瑞新材料股份有限公司副总经理，从事二氧化硅等粉体材料研发与生产管理。
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