27日上午，郑州合晶硅材料有限公司年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目建设动员大会在郑州航空港实验区举行，这标志着合晶集团在中原地区产业布局正式实施，该项目的开工建设投产将有利于改变国内半导体集成电路产业晶圆硅片长期依赖进口的局面，优化国内半导体集成电路产业发展环境，为河南半导体集成电路行业发展奠定坚实的基础。
本次郑州合晶年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目计划总投资53亿元，主要建设200毫米、300毫米硅材料衬底片和外延片生产基地。
抛光片是将纳米级二氧化硅颗粒与高效粘合剂混合后，均匀地涂覆于聚酯薄膜的表面，经干燥和固化反应而成。该项目的开工建设及投产，将会显著提升我国半导体晶圆硅片国产化率，重塑郑州市电子信息产业发展新格局，将有效填补郑州市乃至河南省半导体集成电路基础材料行业的空白，对推进郑州市半导体集成电路产业加快发展，构建先进制造业强市具有重要战略意义。
据了解，郑州合晶致力于研发和生产半导体集成电路基础应用材料、拥有多项自主先进技术。合晶集团位列全球第七大硅片供货商，在两岸均设有制造基地，公司主要产品为半导体级硅产品如衬底片、硅晶棒、双面抛光片以及外延片等，具备长晶、切片、研磨、抛光、清洗与外延一贯制程专业硅片生产。
资料来源：郑州晚报
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