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| “弹出式”三维技术可制备微纳米半导体器件 |
| 来源：中国粉体技术网 更新时间：2015-01-13 10:02:12 浏览次数： |
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（中国粉体技术网/刘莉）三维立体书是很多人儿时的“玩伴”。受此启发，中美韩研究人员开发出一种特别简单的“弹出式”三维成型技术，可制备现有3D打印技术无法实现的微纳米半导体器件。这项成果发表在新一期美国《科学》杂志上。
研究负责人之一、美国西北大学研究助理教授张一慧对记者说，这种技术被称为“屈曲引导的三维成型技术”，相比现有3D打印技术有多种优势，“它不能完全取代现有3D打印技术，但可作为一个非常重要的补充”。
这种技术的基本步骤是：先形成具有一定构型的平面结构，将其转移至一张已经拉伸的弹性基底上，通过表面化学处理把平面结构选择性地粘接于弹性基底，之后释放弹性基底的预拉伸，即可将未粘接于基底的平面结构弹出，形成三维结构。
这种技术优势明显：一是快速成型；二是适用于各种类型的材料，包括半导体、金属、聚合物等；三是与现代化半导体产业的二维制备技术兼容，可成型非常复杂的三维结构，他们已实现40多种三维结构，包括孔雀、花朵、桌子、篮子、帐篷和海星等；四是尺寸上没有明显的限制，目前已实现的最小厚度约为100纳米，最大厚度约1毫米。
这种技术的主要不足之处在于所能成型的三维结构仍具有一定的局限性，并不能形成所有给定的三维结构。
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