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第五届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会征文通知
来源：中国粉体技术网    更新时间：2014-02-11 10:29:32    浏览次数：
 
各位尊敬的专家、学者及各位同行：
       中国硅酸盐学会测试技术分会将于2014年4月16日至18日在贵州省贵阳市举办第五届无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会 (TEIM2014)。会议的基本信息见：http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/info.html。本次会议的研讨主题为无机材料的结构与性能。凡是与无机材料 (先进陶瓷、玻璃与传统陶瓷、水泥基材料、耐火材料、人工晶体、矿物材料等) 结构、性能研究有关的论文都属于本次会议的征文范文之内。以制备工艺为主要研究内容的论文原则上不予接受。
       会议组织委员会竭诚邀请您向本次会议投稿并出席会议。向本次会议投稿及出席会议的基本流程见：http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/guideline.html。向本次会议提交论文摘要的第一轮截止日期是：2014年2月25日。
       本次会议已经邀请到一批活跃的中青年专家在会议期间做大会报告和邀请报告，详情见：http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/invited.html。我们也欢迎国内学者自荐在本次会议上做邀请报告。 
       本次会议的论文集将于会后一年内由 TTP 出版公司在其旗下的期刊 Key Engineering Materials 上结集出版。目前该期刊上所发表的论文全部被 EI 和 ISTP 收录 (请查阅有关 EI 收录的详细说明：http://www.ccs-cicc.com/Files/TTP/EI.html)。
    向本次会议提交论文全文的截止日期是2014年6月15日 (即会后两个月)，论文集正式出版时间不晚于2015年2月 (我们将力争论文集在2014年11月底前能上网)。请您在投稿之前充分考虑这一时间因素。
 

TEIM2014秘书处
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无机材料结构、性能与测试表征技术研讨会秘书处
http://www.ccs-cicc.com/Conferences/TEIM/index.html
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       为便于会议秘书处发送会议通知，同时也保证每位预期代表能及时准确地收到会议秘书处的通知，我们为 TEIM 年会建立了专门的邮件列表。我们建议在未来几年内有意向出席 TEIM 系列会议的朋友及时加入这一邮件列表。
       加入方式：直接点击一下链接，屏幕上会弹出一个新页面。在所弹出的新页面上填写您的电子邮件地址后后点击"确定"。之后，您所填写的邮箱将会在三分钟内收到一封发自 ccs-cicc@qq.com (显示为"无机材料结构、性能及测试表征技术研讨会") 的确认邮件。点击该邮件中的"确认订阅"按钮后，您的邮件地址便进入了我们的邮件列表。
http://list.qq.com/cgi-bin/qf_invite?id=5fcd1a84b69c63c945c3e2fa96f50612d4dd6bb5eed756f0
       友情提示：如果您计划出席本次会议，请及早加入会议的邮件列表。建议尽可能采用您常用的电子邮箱加入我们的邮件列表。
 
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