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昆山德泰“水雾化生产低松装密度铜粉”填补国内空白
来源:中国粉体技术网    更新时间:2014-12-18 09:40:51    浏览次数:
 
      (中国粉体技术网/班建伟)“这次来海门参加青商论坛,主要就是想更深入地了解制造业。”日前,昆山德泰新材料科技有限公司董事长朱胜利在接受记者采访时说,“目前整个制造业的环境不是太好,希望通过这次论坛,准确把握市场走向,对调整企业未来发展方向提供帮助。” 
        2009年,朱胜利创办了昆山德泰新材料科技有限公司。公司投产后,产值从400万元,逐渐发展到2011年的4000万元、2012年的6500万元,2013年更是突破亿元大关,创造了年均增幅超50%的“德泰速度”。目前,德泰已掌握了国际先进的合金催化剂生产技术和工艺,已申报国家发明专利26个、实用新型专利14个,获得了江苏省高新技术产品、江苏省优秀新产品金奖和江苏省中小企业专、精、特产品7个,并制定了高于国标、行业标准的企业标准。
       其中,
水雾化生产低松装密度铜粉在国内的市场份额已高达50%,其核心技术填补了国内同行业的空白。朱胜利告诉记者:“我们公司主要研发生产超导电导热材料、摩擦材料、银粉材料和有机硅催化剂。主要应用于电脑、手机、汽车地铁领域、光伏产品及有机硅产品领域。铜粉催化剂等产品已为多家国际、国内著名企业认可并批量供货。”

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