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| 电子终端中加强型高导热石墨膜结构 |
| 来源：中国粉体技术网 更新时间：2013-12-11 21:18:17 浏览次数： |
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专利名称：电子终端中加强型高导热石墨膜结构
专利持有人：常州碳元科技发展有限公司
所属行业：
内容摘要：本实用新型提供了一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，属于电子设备、材料技术领域。该结构包括：第一高导热石墨膜结构，它包括第一高导热石墨膜包覆层，用以覆盖在第一高导热石墨膜的周围，以及第一高导热石墨膜固定层，用以将所在的第一高导热石墨膜... |
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发明人：徐世中,马宇尘
申请人：常州碳元科技发展有限公司
申请号：CN201320214889.4
本实用新型提供了一种电子终端中加强型高导热石墨膜结构，属于电子设备、材料技术领域。该结构包括：第一高导热石墨膜结构，它包括第一高导热石墨膜包覆层，用以覆盖在第一高导热石墨膜的周围，以及第一高导热石墨膜固定层，用以将所在的第一高导热石墨膜结构固定在发热点外围；第二高导热石墨膜结构，它包括有第二高导热石墨膜包覆层，覆盖在第二高导热石墨膜周围，以及第二高导热石墨膜固定层，用以固定在第一高导热石墨膜结构上或者固定在前述发热点外围，其中，第二高导热石墨膜的尺寸大于前述的第一高导热石墨膜，且两者之间以没有空腔的结构形式贴近固定。利用该结构，能够针对于电子终端中位置集中的发热点提供更加有效的散热效果。
http://www.fentijs.com/uploadfile/2013/1211/20131211092013476.pdf
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