由于碳石墨具有优良的导电性能与润滑性能，被广泛地用于滑动导电领域。但是单纯的碳石墨材料机械强度和韧性不高, 易出现断裂而限制了它的发展。近年来出现的层状复合材料（软-硬层交叠结构）具有强韧化效果显著，使用温度高等特点。
福州大学蓝万富等以石墨纸、酚醛树脂、硅粉为原料,采用热压烧结法制备了以石墨纸为主相的石墨层状复合材料。利用电子万能试验机测试材料的抗弯强度,借助光学显微镜进行形貌分析,研究了不同硅粉含量对石墨层状复合材料结构和性能的影响。结果表明:随着硅粉含量的增加,材料的密度和垂直于叠层方向的抗弯强度呈上升趋势,而材料断裂功则先增加后下降。石墨层状材料断口形貌呈锯齿状,主裂纹沿穿厚方向扩展的过程中频繁发生偏折, 使材料得到韧化。添加适量的硅粉可以获得综合性能优良的石墨层状复合材料。
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