近日，联瑞新材披露投资者关系活动记录表显示，公司产品结构进一步优化，高阶品占比增长。公司已掌握了lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术。
　　
　　具体如下：
　　
　　问题1：2024年上半年公司经营情况及产品结构变化。
　　答：2024年上半年整体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长。从公司出货结构来看，产品结构进一步优化，高阶品占比增长，利润同比获得较大幅度提升。
　　
　　问题2：从现在的趋势来看，智能终端的技术创新会给公司哪些产品带来机遇。
　　
　　答：从当前时点来看，AI、HPC等领域的技术创新正加速迭代，越来越多的应用场景正加速落地，推动着CPU、GPU、存储、PCB、散热等领域的硬件升级，带动了先进芯片封装材料、高频高速覆铜板等领域需求，进而对于更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量的硅微粉、具备特殊电性能如LowDf（低介质损耗）等特性的球形硅微粉和高纯球形氧化铝粉需求的增加。公司的产品作为关键填充材料应用于EMC、LMC、GMC、UF、高频高速覆铜板等，可满足MUF、CUF、晶圆级封装等多种先进封装形式的要求，并已实现对行业领先客户的销售。
　　
　　问题:3：M7级别以上的覆铜板使用什么样的产品。
　　答：M7级别以上覆铜板通常使用介电损耗更低的球形二氧化硅等产品。
　　
　　问题4：如果后续市场对Lowα产品需求快速提升，公司是否有相应匹配的产能。
　　答：公司已掌握了lowα球硅从原料到产品的全流程的关键技术。公司Lowα球硅已经在相关客户稳定供应了数年并获得客户认可。今年以来，公司lowα球硅产品销售呈增长趋势，产能可以满足市场需求。
　　
　　资料显示，联瑞新材主要产品有利用先进研磨技术加工的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法加工的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制备的亚微米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。
　　
　　报告期内，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8等）、新能源汽车用高导领域的先进技术，持续推出多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉，低CUT点Lowα微米/亚微米球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉。