4月25日，江苏联瑞新材料股份有限公司召开2022年年度股东大会，2022年公司实现营业收入6.62亿元，同比增长5.96%；实现归属于上市公司股东的净利润1.88亿元，同比增长8.89%。
　　
　　分产品看，2022年联瑞新材角形硅微粉出货量同比减少，球形硅微粉出货量同比增加，球形硅微粉占收入比重进一步提高。
　　
　　联瑞新材采用火焰熔融法、高温氧化法、液相法三种主流工艺，生产微米级及亚微米级球形硅微粉。其产品广泛应用于芯片封装和基板用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜等领域。在此次股东大会上，联瑞新材董事长、总经理李晓冬表示，公司在比较先进的研发方向都有布局，比如，芯片封装材料方向、电路板的板材方向及液态封装方向。
　　
　　紧盯下游变化趋势，产品高端化率持续提升。2022年，联瑞新材紧盯电子电路基板、EMC、LMC、UF、热界面材料等下游领域的变化趋势，持续优化公司的产品结构和市场结构以协同市场需求，球形产品销售量持续提升。其应用于高频高速覆铜板需求的降低Df值的系列球形硅微粉、高端芯片封装需求的Lowα球形硅微粉、高导热环氧塑封料需求的Lowα球形氧化铝等产品销量持续提升；液体填料产品在国内外实现批量销售。
　　
　　科研成果是公司竞争力的重要组成部分，也是公司持续发展的基础。2022年，联瑞新材持续加大研发投入，持续聚焦面向先进封装材料以及面向5G高频高速覆铜板应用需求的球形陶瓷粉体材料的研发。先进芯片封装用电子级亚微米球形硅微粉、底部填充胶用化学合成球形二氧化硅微粉、高可靠车载板用低杂质硅微粉等项目已经结题并实现产业化。
　　
　　其“年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线”备受关注。2021年8月15日，联瑞新材发布公告称，为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。联瑞新材2022年年报显示，该项目已于2022年四季度顺利调试。
　　
　　在此次股东大会上，李晓冬表示，联瑞新材15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目目前已经部分投产，产能逐步释放，投放市场的有一半产能，对下半年市场需求预期乐观。
　　
　　资料来源：爱集微