覆铜板是指将电子布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，全称覆铜箔层压板。覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。
　　
　　随着电子工业技术的发展和全球环保意识的提高，市场要求PCB具有较高集成度、多功能化、超薄化、高多层超厚化及环保等特点，因此对覆铜板技术的要求亦不断提高。
 

　　
　　根据CCLA数据：2020年中国覆铜板产能为10.04亿平方米，较2019年的9.11亿平方米同比增长10.2%；产量为7.30亿平方米，较2019年的6.83亿平方米同比增长6.9%；产能利用率为72.7%，较2019年下降了2.3%，由于企业无序扩张、技术较落后等因素，中国覆铜板产能利用率并不高。
　　
　　从2020年产能产量分布来看，玻纤布基、CEM-3型覆铜板为覆铜板主要生产类型，产能为6.53亿平方米，占总产能的65.0%；产量为5.03亿平方米，占总产量的68.9%；产能利用率为77.1%，较覆铜板总产能利用率高出4.4%。
 

　　
　　近年来，我国覆铜板销量基本保持稳定增长的态势，2020年中国覆铜板销量为7.53亿平方米，较上年增加了0.39亿平方米；销售收入为612.3亿元，较上年增加了55.1亿元。
 

　　
　　其中四大类刚性覆铜板销量为6.39亿平方米，占总销量的84.8%；销售收入为515.5亿元，占总销售收入的84.2%；金属基覆铜板销量为0.49亿平方米，销售收入为48.7亿元。
 

　　
　　中国覆铜板行业仍处于贸易逆差状态，国产高性能覆铜板的供给仍不能满足市场需求，仍需从中国台湾等地区进口。中国覆铜板进出口数量均呈下降态势，出口量由2010年的17.16万吨下降至2020年的8.66万吨；进口量由2010年的18.88万吨下降至2020年的6.25万吨；2020年中国覆铜板出口额为5.11亿美元，进口额为12.85亿美元。
 

　　
　　近年来，中国覆铜板行业市场规模整体呈增长态势，由2015年的369.7亿元增加至2020年的663.0亿元，年复合增长率为12.4%。
 

　　
　　资料来源：智研咨询