日前，在2018连云港新材料技术转移大会上，江苏东海县经济开发区与新沂市天信硅材料科技有限公司就“高纯球形硅微粉”项目达成合作协议，并进行了签约。
 

　　球形硅微粉又称球形石英粉，是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料，广泛应用于大规模集成电路封装中覆铜板以及环氧塑封料填料、航空航天、精细化工和日用化妆品等高新技术领域。
　　近年来，随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。
　　球形硅微粉在粒度上可达到微米级、亚微米级和纳米级，具有高介电、高耐热、低膨胀等一系列优良特性，是大规模集成电路封装材料环氧塑封料、覆铜板不可缺少的填料，占塑封料70%～90%的比重，占覆铜板混浇比例的20%～30%。同时也可用于航空航天、精细化工、大面积电子基板、特种陶瓷等高新技术领域。
　　按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。
 
来源：连云港政府
编辑整理：粉体技术网
 

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