2014两岸磁性材料与磁性技术研讨会
(2014年06月22-29日 台湾)
会议通知
2013年05月,重庆功能材料期刊社成功在渝召开“2013海峡两岸功能材料科技与产业峰会暨《功能材料》编、审专家年会”。为延续并推进两岸学术交流,重庆功能材料期刊社将与台湾磁性技术协会、台湾清华大学联合举办“2014两岸磁性材料与磁性技术研讨会”。
时间:2014年06月22-29日
地点:台湾
“2014两岸磁性材料与磁性技术研讨会”,将开展磁性材料与磁学技术相关领域的交流,提供两岸磁性材料与技术交流平台,提升两岸磁性材料与技术研发实力。
研讨会将针对目前磁性材料与磁性技术的发展,邀请两岸“产、学、研”权威人士发表学术性专题报导及工程(业)最新的发展分析,藉此促成两岸“产、学、研”合作机会,推动两岸磁性及电子工业共同发展。
经专家评审录用的“磁性材料与磁性技术”的文章,将在《功能材料》期刊第10期(暂定)刊出。
期刊社将组织磁性材料与磁性技术相关领域的高等院校、科研机构和企事业人士参加会议。
会议主题:
磁性材料的基本性质
硬/软磁材料及应用
自旋电子材料与组件
结构材料
多功能磁性材料
自旋动力学与微磁学
磁性纪录
应用性材料
磁成像与特征
其他
大会组织:
姓 名(中) |
姓 名(英) |
单 位 |
赖志煌(共同主席) |
Chih-huang Lai |
国立清华大学 |
吴德和(共同主席) |
Wu, Te-ho |
国立云林科技大学 |
张庆瑞 |
Chang, Ching-Ray |
台湾大学 |
陈恭 |
Chern, Gung |
国立中正大学 |
傅昭铭 |
Fu, chao-Ming |
国立台湾大学 |
洪连辉 |
Horng, Lance |
国立彰化师范大学 |
许仁华 |
Hsu, Jen-Hwa |
国立台湾大学 |
李尚凡 |
Lee,Shang-Fan |
中央研究院 |
林敏聪 |
Lin, Minn-Tsong |
国立台湾大学 |
林昭吟 |
Lin, Jauyn Grace |
国立台湾大学 |
唐敏注 |
Tung, Mean-Jue |
工研院材化所 |
蔡明祺 |
Tsai, Mi-Ching |
国立成功大学 |
吴仲卿 |
Wu, Jong-Ching |
国立彰化师范大学 |
筹备委员会:
姓名(中) |
姓名(英) |
单位 |
林克伟 |
Lin, Ko-Wei |
国立中兴大学 |
卫荣汉 |
Wei, Zung -Hang |
国立清华大学 |
会议议程:
2014年6月22日 (地点:台达馆B1) |
时 间 |
议 程 |
13:00~14:00 |
注 册 |
14:00~17:00 |
教学栏目
主题演讲:1.自旋电子学组件;2.次世代磁记录 |
2014年6月23日 (地点:台达馆B1 ) |
时 间 |
议 程 |
墙报 |
9:30-10:30 |
注 册 |
10:30~11:00 |
开幕式
(理事长致词、贵宾致词、筹备主委报告、会务报告、临时动议) |
11:00~11:50 |
大会邀请演讲 (Ⅰ) |
11:50~13:30 |
午餐/团体合照 |
13:30~15:00 |
报 告(I) |
15:00-15:10 |
茶 歇 |
15:10~16:30 |
大会邀请演讲 (Ⅱ) |
16:30~16:40 |
茶 歇 |
16:40~18:30 |
报 告(II) |
18:30~19:30 |
晚餐 和 IEEE 报告 |
19:30-21:00 |
墙报评分时段 |
2014年6月24日 (地点:台达馆B1 ) |
时 间 |
议 程 |
09:00~10:30 |
报 告(III) |
10:30~12:00 |
报 告(IV) |
12:00~13:00 |
午餐+(墙报评分时段) |
13:00~15:30 |
产 学 |
15:30~16:30 |
报 告(V) |
16:30~17:30 |
选举公告、颁奖及闭幕 |
2014年6月25日 (地点:台湾清华大学) |
时 间 |
议 程 |
09:00~18:00 |
清华大学参访 |
重要日期:
2014年02月10日: “会议报告”申请,并提交报告题目及摘要
“会议墙报”申请,并提交全文
报告请发送至:gnclzl@163.com
2014年03月10日: 参会代表自己完成《往来台湾通行证》办理
2014年03月20日: 重庆代表
提交办理《入台证》相关资料,统一办理
费用:10000元/人(合住)
13000元/人(单住)
(含往返机票、食、宿、会议费、考察费等)
外地代表
期刊社负责协助完成相关入台手续办理
费用: 8000元/人(合住)
11000元/人(单住)
(含食、宿、会议费、考察费等,不含往返机票)
2014年03月30日: 报告题目及摘要,截止提交
会议,截止报名
2014年06月22日: 赴台:重庆代表,重庆江北机场统一出发
外地代表,自行赴台,台湾住宿酒店汇合
2014年06月23日: 开幕式及大会邀请演讲
2014年06月24日: 大会邀请演讲
2014年06月25日: 考察台湾清华大学
2014年06月26-28日: 参观交流
2014年06月29日: 返程
联系方式:
联系人:周 令
电 话:+86(023)60315361、18696623956
E-mail:gnclzl@163.com
转账汇款:
需要开其他文化费、会议费发票的请汇至如下账号:
单位名称: 重庆功能材料期刊社有限公司
开 户 行: 中行重庆北碚支行
帐 号 : 111615403446
需要开检测服务费、技术服务费发票的请汇至如下账号:
单位名称: 重庆仪表功能材料检测所
开 户 行: 建行重庆分行北碚支行
帐 号 : 50001093600050013657
附件:赴台参会报名表http://www.fentijs.com/uploadfile/2014/0220/20140220082857402.doc
2014年02月19日
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