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| 镀银铜粉导电涂料的制备及性能 |
| 来源：电镀与涂饰 更新时间：2013-06-06 10:32:16 浏览次数： |
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天诺光电材料股份有限公司余凤斌等采用自制的镀银铜粉制备了导电涂料，研究了导电填料的用量和涂层厚度对涂层导电性的影响，以及导电涂层的抗电迁移和老化性能。结果发现，导电涂层的电阻率随导电填料的用量及涂层厚度的增加而逐渐下降，然后趋于平缓。适宜的镀银铜粉的用量为60%，涂层厚度为120 μm。在100 ℃以内，涂层具有良好的导电性；超过100 ℃后，涂层电阻率急剧增大，导电性下降。含镀银铜粉的涂层较含纯银粉涂层具有明显的抗电迁移性。
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