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TiO2/硅藻土基多孔陶瓷复合材料
来源:中国粉体技术网    更新时间:2013-08-15 16:36:56    浏览次数:
 

一、成果特点及主要技术指标

        以硅藻土为主要原料,添加超细电气石,采用低温煅烧工艺,利用硅藻土原始孔洞和颗粒堆积形成的孔隙,制备孔径主要集中在200 nm,比表面积为6 ~10m2/g,孔隙率40%~60%的硅藻土基多孔陶瓷材料;并以该多孔陶瓷为载体,在其表面上均匀负载粒度10nm左右,晶型为锐钛型的纳米TiO2薄膜。

二、成熟程度及技术鉴定情况

       已完成了较为详尽和深入的实验室研究:研究了各种工艺因素对材料结构和性能的影响,并从微观结构和宏观效果两方面对制备的硅藻土基功能陶瓷进行了表征和性能检测分析,进行了应用试验。该项目多孔陶瓷材料制备部分可以利用现有成熟的陶瓷生产技术,容易实现产业化。其关键制备技术已申请发明专利(一种硅藻土基多功能微孔陶瓷的制备方法,申请号:200710117627.5)。

三、经济效益和社会效益

        多孔陶瓷基片尺寸按300×400×8,材料比重1.359g/cm3,其直接生产成本约10元/片,折算约80元/m2;该产品市场价格一般在120元/ m2以上。

四、市场前景

        该项技术既可以生产陶瓷砖、片、管以及各种陶粒,应用领域包括环保(废水和废气治理)、水质净化、室内空气治理、节能保温等。具有广阔的市场空间和良好的市场前景。

五、成果应用领域及接产条件

        具备供水、供电条件的硅藻土资源产区、陶瓷工业及环保工业园区等。

六、合作方式

        专有技术转让、按年销售额提成。
        联系人:中国矿业大学(北京)化学与环境工程学院 郑水林教授
        地  址:北京市学院路丁11号(100083)
        电  (010)62390972,13601339820
        Emailshuilinzh@sina.com;shuilinzh@@yahoo.com


 
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